“光博會”集成電路（簡稱IC）產業發展論壇，專家與企業巨子紛至沓來，傳遞出一種信號：武漢IC產業迎來了巨大的歷史機遇。

集成電路是現代工業門類中的關鍵部件，廣泛運用于電腦、手機、家電等各種電子產品中。中國科學院院士鄒士昌介紹，全球電子產品貢獻的GDP達1.3萬億美元，其中半導體集成電路占近20%。


“目前，以美、日為主的IC生產大國，出于成本和產業升級考慮，正在由生產型向研發型方向發展。”中芯國際董事長張汝京稱，全球IC產業的布局調整，將使中國承接產業轉移，一舉成為全球IC制造大國。

張汝京的判斷來自多重原因。我國電子制造產業近年飛速發展，對IC的需求缺口極大。2005年，我國電子制造業銷售收入達4260億美元，其中對IC的需求達到1240億美元。但遺憾的是，我國自給率只有5%，發展IC制造業潛力巨大。

IC產業轉移，要挑選具有優勢的地區落戶。“而武漢的交通、水電，尤其是擁有13個國家重點實驗室，700多個研發機構的強大科研實力，極具創建IC制造中心的優勢。”張汝京對江城信心十足。

6月，我國中部地區第一條12英寸IC生產線項目在武漢光谷開工，生產邏輯芯片和存儲芯片，一期投資就高達107億元，由中芯國際經營管理。此前，中芯國際已先后落子京、滬、津、蓉等市。

中芯的聚焦吸引來同行的目光。作為IC產業鏈的中心環節——制造廠的落戶，將產生強大的磁力效應。中芯國際總部所在的上海張江高科技園區，僅IC設計公司就集中了上百家。專家介紹，為節約產業配套成本，上游的IC設計、下游的IC封裝，甚至生產機器供應商都將隨制造廠的投產而紛至。

磁力效應在光谷很快顯現，一個香港ACCEL公司參與投資、總額達6億元人民幣的芯片項目即將在光谷落戶，臺灣華瑞半導體已確定將封裝項目落戶在此。

武漢市已出臺政策，對投資額達到1000萬元以上的IC制造項目，給予最長3年的貼息。根據產業規劃，2010年，武漢IC產業鏈企業將達到近70家，年產值超過300億元，成為全國重要的IC制造中心之一。