根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）所公布的資料指出，由于受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的復(fù)蘇，今年全球半導(dǎo)體制造與封測(cè)設(shè)備的銷售金額將達(dá)406.4億美元，年成長(zhǎng)率24％，到了明年進(jìn)一步成長(zhǎng)到421.4億美元；而工研院IEK也公布對(duì)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的預(yù)估數(shù)據(jù)，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（含設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試）的整體產(chǎn)值達(dá)1兆3770億元臺(tái)幣，到了明年，在Vista效應(yīng)的帶動(dòng)下，可望成長(zhǎng)到1兆5670億元臺(tái)幣。
SEMI預(yù)估，在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣仍呈現(xiàn)正向發(fā)展的同時(shí)，近年內(nèi)半導(dǎo)體制造與后段封測(cè)設(shè)備的銷售數(shù)字仍會(huì)逐年成長(zhǎng)，除今年銷售額將較去年成長(zhǎng)24％，達(dá)406.4億美元外，明年也會(huì)較今年小幅成長(zhǎng)3.7％，達(dá)421.4億美元，到了后年再成長(zhǎng)13.3％達(dá)477.7億美元，而SEMI的執(zhí)行長(zhǎng) Stanley Myers也認(rèn)為，基于市況不錯(cuò)，半導(dǎo)體設(shè)備銷售在2009年前有機(jī)會(huì)上看500億美元。
IEK昨也指出，今年在晶圓代工與DRAM產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值高達(dá)1兆3770億元臺(tái)幣，年成長(zhǎng)率超過(guò)二成，優(yōu)于全球的8.5％，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值3138億臺(tái)幣，制造業(yè)7511億臺(tái)幣，封裝2186億臺(tái)幣，測(cè)試935億臺(tái)幣。展望明年，IEK認(rèn)為在Vista效應(yīng)的帶動(dòng)下，明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將提升到1兆5670億元臺(tái)幣，其中設(shè)計(jì)業(yè)為3590億元，制造業(yè)8490億元，封裝業(yè)2550億元，測(cè)試業(yè)1040億元。